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苹果作梗 东芝尚未能签定180亿美元芯片业务出售

时间:2017-09-26 11:36来源:未知 作者:admin 点击:
两名消息人士透露,东芝星期一向其主银行表示,由于收购财团成员企业苹果不同意关键条款,它尚未签定180亿美元出售半导体业务的协议。 凤凰科技讯 据《财富》北京时间9月26日报

  两名消息人士透露,东芝星期一向其主银行表示,由于收购财团成员企业苹果不同意关键条款,它尚未签定180亿美元出售半导体业务的协议。

  凤凰科技讯 据《财富》北京时间9月26日报道,两名消息人士透露,东芝星期一向其主银行表示,由于收购财团成员企业苹果不同意关键条款,它尚未签定180亿美元出售半导体业务的协议。

  东芝上星期三宣布,它选择由美国私募投资公司贝恩资本领衔的一个财团收购其芯片业务部门,结束已经持续9个月的芯片业务出售过程,以填补财务“窟窿”,防止公司被从东京股票交易所退市。

  上述消息人士称,但原定于上周星期四的签定协议被推迟了,迫使东芝星期一不得不向主银行解释目前的困境。

  上述消息人士向路透社表示,东芝要求贷款人延长9月30日到期的6800亿日元(61亿美元)的信贷额度期限。

  贷款方一直要求东芝与贝恩领衔的财团(包含韩国内存芯片厂商SK Hynix)达成正式协议,作为提供融资的条件。

  东芝在发送给路透社的一份声明中表示,“虽然我们不能就交易过程的细节发表评论,我们计划尽可能早地与购买方签定协议。”

  三井住友银行集团和瑞穗银行东芝七家主银行中最大的两家媒体代表未就此置评。

  上述消息人士称,苹果尚未提交必要的承诺函。T上述消息人士称,由于失败的竞购方和西部数据提出的法律挑战,贝恩领衔的财团尚未收到贷款方对6000亿日元(54亿美元)融资方案的批准。西部数据已经将东芝告上法庭,阻止任何自己不同意的出售交易。(编译/霜叶)

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